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3D打印数码产品

1. 结构成型自由度高:数码产品多含薄壁、卡槽、镂空、异形曲面等精密复杂结构,传统加工受限较大。3D打印无刀具干涉,可一次性成型各类复杂内腔与外观结构,完美还原三维设计方案。

2. 打印精度高,适配精密装配:打印尺寸精度高、表面均匀细腻,孔位、台阶、卡扣配合位误差小。打印成品可直接进行整机装配测试,有效验证结构间隙、按键手感、整机贴合度等关键参数。

3. 研发速度快,迭代效率高:无需模具制作,导入图纸即可快速打样。针对数码产品外观改款、结构优化、尺寸微调,可快速迭代多版方案,大幅缩短新品研发和上市周期。

4. 成本低,试错风险小:采用增材制造几乎无材料浪费,省去高额开模费用。新品前期多版本对比测试、结构调试无需高昂投入,极大降低数码产品研发试错成本。

5. 后处理效果好,外观还原真实:打印坯体层纹细微,经过打磨、喷油、丝印、上色后,质感接近量产成品,可真实呈现机身外观、曲面弧度和整机质感,适用于外观评审与市场样机展示。

6. 材料丰富,适配性广:可选用树脂、尼龙、玻纤等多种材料,兼顾韧性、硬度与耐高温性能,可满足耳机、充电宝、智能设备等不同数码产品的结构测试与功能验证需求。

产品详情

数码产品外观精致、内部结构精密、更新迭代快,研发阶段普遍采用SLA、SLS 3D打印工艺制作手板。依靠增材堆叠快速成型,无需开模,可高效完成外壳、按键、支架、结构件试样,是数码新品开发的主流工艺,主要优势如下:


1. 结构成型自由度高:数码产品多含薄壁、卡槽、镂空、异形曲面等精密复杂结构,传统加工受限较大。3D打印无刀具干涉,可一次性成型各类复杂内腔与外观结构,完美还原三维设计方案。


2. 打印精度高,适配精密装配:打印尺寸精度高、表面均匀细腻,孔位、台阶、卡扣配合位误差小。打印成品可直接进行整机装配测试,有效验证结构间隙、按键手感、整机贴合度等关键参数。


3. 研发速度快,迭代效率高:无需模具制作,导入图纸即可快速打样。针对数码产品外观改款、结构优化、尺寸微调,可快速迭代多版方案,大幅缩短新品研发和上市周期。


4. 成本低,试错风险小:采用增材制造几乎无材料浪费,省去高额开模费用。新品前期多版本对比测试、结构调试无需高昂投入,极大降低数码产品研发试错成本。


5. 后处理效果好,外观还原真实:打印坯体层纹细微,经过打磨、喷油、丝印、上色后,质感接近量产成品,可真实呈现机身外观、曲面弧度和整机质感,适用于外观评审与市场样机展示。


6. 材料丰富,适配性广:可选用树脂、尼龙、玻纤等多种材料,兼顾韧性、硬度与耐高温性能,可满足耳机、充电宝、智能设备等不同数码产品的结构测试与功能验证需求。

公司优势

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